半导体零部件

高速冲压、、
、、清洗技术
、、、、与聚合物的复合工艺，，，，多种铜排间绝缘解决方案的集成应用，，，全自动生产及自动检测。。
。可满足400V至1200V的新能电驱IGBT功率的应用需求。。。。

应用于储能领域的半导体功率模块
，
，
，结构紧凑。
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。实现对储能系统的高效转换、、
、、管理和保护。
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